三維立體堆疊封裝趨勢與發展
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- 資料識別：
- A09005531
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 王盟仁 翁承誼 楊學安
- 主題與關鍵字：
- 堆疊封裝 三維立體封裝 系統級封裝 晶圓穿導孔
- 描述：
- 來源期刊:電子月刊
- 卷期:14:12=161 2008.12[民97.12]
- 頁次:頁106-115
- 日期：
- 20081200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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