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為何需要3D IC?
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後設資料
資料識別:
A09005530
資料類型:
期刊論文
著作者:
唐經洲
主題與關鍵字:
矽穿孔 摩爾定律 異質整合 3D IC TSV Moore's Law Heterogeneous integration
描述:
來源期刊:電子月刊
卷期:14:12=161 2008.12[民97.12]
頁次:頁98-105
日期:
20081200
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
唐經洲(20081200)。[為何需要3D IC?]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/55/41/e7.html(2017/03/25瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/55/41/e7.html
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