無鹵無磷高導熱基板材料技術
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- 資料識別：
- A09005500
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 曾峯柏 廖如仕 張惠雯
- 主題與關鍵字：
- 銅箔基板 熱傳導係數 無鹵無磷 環氧樹脂 聚醯胺醯亞胺 Copper clad laminate CCL Thermal conductivity K Halogen-free/phosphorus-free Epoxy resin Polyamideimide PAI
- 描述：
- 來源期刊:電子月刊
- 卷期:14:10=159 2008.10[民97.10]
- 頁次:頁187-199
- 日期：
- 20081000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
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