軟性銅箔基板用含磷黏著劑之製備及其物性研究
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- 資料識別：
- A09061817
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 何宗漢(Ho， Tsung-han) 曾國洲(Tseng， Kuo-chou) 鄭錫勳(Cheng， Shi-shiun) 吳修竹(Wu， Hsiu-chu) 梁桓祐(Liang， Huan-you)
- 主題與關鍵字：
- 軟性銅箔基板 環氧樹脂 黏著劑 難燃劑 Flexible copper clad laminate FCCL Epoxy resin Adhesives Flame retardant
- 描述：
- 來源期刊:高雄應用科技大學學報
- 卷期:38 2009.05[民98.05]
- 頁次:頁1-19
- 日期：
- 20090500
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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