軟電封裝材料技術簡介
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- 資料識別：
- A09059750
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 洪銘聰(Hong， M. T.)
- 主題與關鍵字：
- 軟性電子 封裝 阻水/氧氣 Flexible electronics Encapsulation Moisture/Oxygen gas barrier
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:272 2009.08[民98.08]
- 頁次:頁50-61
- 日期：
- 20090800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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