The Large Size Wafer Study of Chemical Mechanical Polishing
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- 資料識別：
- A09058874
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 傅明南(Fu， Ming-nan) 廖珊彗(Liao， Shan-hui) 李慶忠(Li， Ching-chung) 龍清勇(Lung， Ching-yung)
- 主題與關鍵字：
- 化學機械研磨 研磨液 移除率 非均勻性 Chemical mechanical polishing Slurry Removal rate Non-uniformit
- 描述：
- 來源期刊:中正嶺學報
- 卷期:36:2(A) 2008.05[民97.05]
- 頁次:頁15-23
- 日期：
- 20080500
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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