The Endochronic Viscoplasticity for Sn/3.9Ag/0.6Cu Solder under Low Strain Rate Fatigue Loading Coupled with Thermal Cycling
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- 資料識別：
- A09050872
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- Lee， C. F. Lee， Z. H. Ou， S. H.
- 主題與關鍵字：
- Endochronic viscoplasticity Sn/3.9Ag/0.6Cu solder Fatigue loading coupled with thermal cycling A partial relaxation function of back stress Microstructural changes
- 描述：
- 來源期刊:Journal of Mechanics
- 卷期:25:3 2009.09[民98.09]
- 頁次:頁261-270
- 日期：
- 20090900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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