An Experimental Investigation on Silicon Wafer Thinning Process
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A09035706
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 林傳傑(Lin， Chuan-chieh) 楊宏智(Young， Hong-tsu) 詹景棓(Zhan， Jing-pou)
- 主題與關鍵字：
- Silicon wafer Backside thinning Wet etching Batch process 矽晶圓 薄化
- 描述：
- 來源期刊:中國機械工程學刊
- 卷期:29:5 2008.10[民97.10]
- 頁次:頁405-412
- 日期：
- 20081000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
