工研院系統晶片中心3D IC系列(上)--為何需要3D IC?

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資料識別:
A09033422
資料類型:
期刊論文
著作者:
唐經洲
主題與關鍵字:
三維晶片 3D堆疊 3D IC
描述:
來源期刊:零組件雜誌
卷期:209 2009.03[民98.03]
頁次:頁62-66
日期:
20090300
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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