奈米電子元件之銅金屬化薄膜製程技術

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資料識別:
A09033187
資料類型:
期刊論文
著作者:
陳錦山 陳松德
主題與關鍵字:
大馬士製程 銅金屬化 擴散阻障層 濺鍍沉積 晶種 無電鍍 Damascene process Cu metallization Diffusion barrier layers Sputter deposition Seeds Electroless plating
描述:
來源期刊:奈米通訊
卷期:16:1 2009.03[民98.03]
頁次:頁31-38
日期:
20090300
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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