全球3D IC相關材料市場發展
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- 資料識別：
- A09024454
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陳玲君(Chen， L. C.) 鄭秋蘋(Cheng， C. P.) 楊雅嵐(Yang， Y. L.)
- 主題與關鍵字：
- 矽晶穿孔 孔洞通道的形成 添加劑 銅電鍍液 導電金屬的填入 Through silicon via TSV Via forming Additives Copper electroplating Via filling
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:267 2009.03[民98.03]
- 頁次:頁115-125
- 日期：
- 20090300
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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