高效能主動元件內埋構裝技術探討(下)
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- 資料識別：
- A07098257
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 簡建偉(Chien， C. W.)
- 主題與關鍵字：
- 高效能元件 晶片內埋技術 線路增層技術 層間微孔 孔內金屬化 High performance device Chip in substrate packaging technology Build-up Via Metallization
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:251 2007.11[民96.11]
- 頁次:頁154-163
- 日期：
- 20071100
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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