多層印刷電路板內藏被動元件之5GHz無線網路功率放大器設計開發
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- 資料識別：
- A07098247
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陳昌昇(Chen， C. S.) 魏昌琳(Wei， C. L.) 劉淑芬(Liu， S. F.) 徐欽山(Shyu， C. S.) 金進興(King， J. S.) 李明林(Lee， M. L.)
- 主題與關鍵字：
- 內藏被動元件 多層印刷電路基板 系統化構裝 高密度互連 去耦合電容 Embedded passives Printed wiring board PWB System in a package SiP High-density interconnection HDI De-coupling capacitors
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:251 2007.11[民96.11]
- 頁次:頁130-138
- 日期：
- 20071100
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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