銅、銀基材在液態銲錫中的溶解行為
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- 資料識別：
- A07008306
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 葉柏毅(Yeh， P. Y.) 宋振銘(Song， J. M.) 林光隆(Lin， K. L.)
- 主題與關鍵字：
- 溶解行為 無鉛銲錫 錫鋅系無鉛銲錫 界面反應 介金屬化合物 Solder Dissolution Pb-free solder Intermetallic compound
- 描述：
- 來源期刊:材料科學與工程
- 卷期:37:3 民94.09
- 頁次:頁161-166
- 日期：
- 20050900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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