主動元件內埋構裝技術--CiSP

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A07004436
資料類型:
期刊論文
著作者:
柯正達
主題與關鍵字:
主動元件內埋構裝技術 3D堆疊 系統化模組構裝 IC封裝 CiSP System in package SiP
描述:
來源期刊:表面黏著技術季刊
卷期:56 民95.12
頁次:頁48-61
日期:
20061200
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

美學、民族誌與文學的文化功能:專訪嘉...
臺灣新文學史(6)--寫實文學與批判...
最近中國大陸考古的新發現
臺中港漁港暨濱海遊憩區植被變遷調查報...
「淡新檔案」研究成果之一範例--戴著...
三相混合式發電系統變頻器之研製