利用無鉛無助銲劑金錫銲料構裝雷射晶粒經老化之介面微構造及應力研究
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- 資料識別：
- A07036991
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 沈茂田(Sheen， Maw-tyan) 董洪巧(Tung， Horng-chiao) 宋正熙(Sung， Cheng-hsi)
- 主題與關鍵字：
- 半導體雷射構裝 金錫銲料 介面微構造 Semiconductor laser packaging AuSn solders Interface microstructure
- 描述：
- 來源期刊:永達學報
- 卷期:7:2 民95.12
- 頁次:頁1-9
- 日期：
- 20061200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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