Injection Molding Simulation of 3D Stacked-Chip Assembly Packaging with Different Entrances
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A07033948
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- Lin， C. M. Lin， T. C. Chu， H. M. Chen， Y. L.
- 主題與關鍵字：
- 3D stacked-chip packaging Injection molding Encapsulation Air-trap Weld-line Thermosetting Curing
- 描述：
- 來源期刊:Journal of Mechanics
- 卷期:23:1 2007.03[民96.03]
- 頁次:頁31-39
- 日期：
- 20070300
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
