Hygrothermal Effect on Deformations of QFN Electronic Packaging
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- 資料識別：
- A07033928
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- Tsai， M. Y. Huang， C. H. Huang， C. Y.
- 主題與關鍵字：
- Hygrothermal effect Moisture Thermal Deformation Electronic packaging EMC QFN Moir�interferometry Twyman-Green interferometry
- 描述：
- 來源期刊:Journal of Mechanics
- 卷期:22:4 民95.12
- 頁次:頁271-279
- 日期：
- 20061200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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