超薄型晶片接合技術簡介--Ultra-Thin Chip Package
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- 資料識別：
- A07031443
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陸蘇財 陳泰宏 沈里正
- 主題與關鍵字：
- 超薄型晶片接合技術 塑膠基板 UTCOF接合技術 電子構裝
- 描述：
- 來源期刊:電光先鋒
- 卷期:5 民95.12
- 頁次:頁62-66
- 日期：
- 20061200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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