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A Chemical Kinetics Model for Oxide Chemical Mechanical Polishing
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後設資料
資料識別:
A07002306
資料類型:
期刊論文
著作者:
陳秉訓(Chen, Ping-hsun) 施漢章(Shih, Han-chang)
主題與關鍵字:
Catalyst deactivation Kinetics Materials processing Polymers Slurries Unit operation Chemical mechanical polishing Slurry Pad Abrasives 化學機械研磨 CMP 化學動力學
描述:
來源期刊:Journal of the Chinese Institute of Chemical Engineers
卷期:37:4 民95.07
頁次:頁401-405
日期:
20060700
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
陳秉訓(Chen, Ping-hsun) 施漢章(Shih, Han-chang)(20060700)。[A Chemical Kinetics Model for Oxide Chemical Mechanical Polishing]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/51/94/22.html(2024/09/14瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/51/94/22.html
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