Bonding Strength Measurement of Electroforming Porous Copper for Heat Sinks
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- 資料識別：
- A07002051
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 楊錫杭(Yang， Hsiharng) 吳仲泂(Wu， Chung-chiung) 薛文林(Hsueh， Wen-lin)
- 主題與關鍵字：
- Electroforming Bonding test Heat sink Porous metal 銅 電鑄 熱沉 接合強度
- 描述：
- 來源期刊:中國機械工程學刊
- 卷期:27:5 民95.10
- 頁次:頁611-616
- 日期：
- 20061000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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