高速晶片封裝的信號整合性分析
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- 資料識別：
- A07027705
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陳明坤 李曦
- 主題與關鍵字：
- 晶片封裝 信號整合性 高速電路 覆晶式球柵陣列 Flip-chip BGA FC-BGA
- 描述：
- 來源期刊:表面黏著技術季刊
- 卷期:57 2007.03[民96.03]
- 頁次:頁15-24
- 日期：
- 20070300
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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