SnAgCu系列無鉛銲料應用於先進微電子封裝之研究[國科會研究計畫編號: NSC-93-2214-E-008-002]
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- 資料識別：
- A07015147
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 高振宏 楊素純
- 主題與關鍵字：
- 無鉛銲料 SnAgCu系列
- 描述：
- 來源期刊:工程科技通訊
- 卷期:89 民95.12
- 頁次:頁86-91
- 日期：
- 20061200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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