可製造性設計應用參數的萃取--晶片導線特性可變異性研究

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A06100473
資料類型:
期刊論文
著作者:
彭政傑(Peng, Jeng-jie) 陳來福(Chen, Lai-fu) 黃俊才(Huang, Chun-tsai) 黃清吉(Huang, Ching-ji) 蘇秀雲(Su, Hsiu-yun)
主題與關鍵字:
可製造性設計 製程變異 晶片上可變異性 晶片間可變異性 導線互連 導線 接觸窗 金屬層介層窗 片電阻 寄生電容 時序延遲 Design for manufacturing DFM Process variation In-die variation Die-to-die variation Interconnect Metal line Contact hole Via plug Sheet resistance Parasitic capacitance Time delay
描述:
來源期刊:系統晶片
卷期:5 民95.10
頁次:頁137-144
日期:
20061000
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

最近中國大陸考古的新發現
在全球化與地化的交錯之中:白先勇、李...
西方人本主義倫理與基督教思想
微結構分析技術之介紹
撥號選接器監測與管理系統之發展
臺灣特有種植物與藥用資源調查研究