可製造性設計應用參數的萃取--晶片導線特性可變異性研究

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資料識別:
A06100473
資料類型:
期刊論文
著作者:
彭政傑(Peng, Jeng-jie) 陳來福(Chen, Lai-fu) 黃俊才(Huang, Chun-tsai) 黃清吉(Huang, Ching-ji) 蘇秀雲(Su, Hsiu-yun)
主題與關鍵字:
可製造性設計 製程變異 晶片上可變異性 晶片間可變異性 導線互連 導線 接觸窗 金屬層介層窗 片電阻 寄生電容 時序延遲 Design for manufacturing DFM Process variation In-die variation Die-to-die variation Interconnect Metal line Contact hole Via plug Sheet resistance Parasitic capacitance Time delay
描述:
來源期刊:系統晶片
卷期:5 民95.10
頁次:頁137-144
日期:
20061000
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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