以KMV信用模型評估垂直分工之產業供應鏈風險：以臺灣IC測式封裝業為例
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- 資料識別：
- A06095059
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 王信文(Wang， H. W.) 林宜貞(Lin， Y. Z.) 林耀晟(Lin， Y. C.)
- 主題與關鍵字：
- 供應鏈 信用風險 IC測試封裝業 新巴爾賽資本協定 Supply chains Credit risk IC testing & packing New basel capital accord KMV
- 描述：
- 來源期刊:產業論壇
- 卷期:8:4 民95.12
- 頁次:頁45-55
- 日期：
- 20061200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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