體積效應對SnAgCu無鉛銲料與Ni銲接反應的影響
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- 資料識別：
- A06094187
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 楊素純(Yang， S. C.) 何政恩(Ho， C. E.) 高振宏(Kao， C. R.)
- 主題與關鍵字：
- 體積效應 Soldering Volume effect SnAgCu Ni
- 描述：
- 來源期刊:材料科學與工程
- 卷期:37:4 民94.12
- 頁次:頁230-234
- 日期：
- 20051200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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