Ni含量對Sn-0.1Ag-0.5Cu合金潤濕性及與銅材界面反應之研究
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A06073868
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 林國書(Lin， K. S.) 葉雅靜(Yeh， Y. J.) 紀佳良(Chi， C. L.) 蘇書弘(Su， S. H.)
- 主題與關鍵字：
- 無鉛銲料 界面反應 介金屬化合物 沾錫天平 液滴試驗 Lead-free solder Interfacial reaction Intermetallic compounds Wetting balance Sessile drop testing
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:236 民95.08
- 頁次:頁128-136
- 日期：
- 20060800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
