系統模組化構裝 (SiP) 與相關材料技術
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- 資料識別：
- A06065149
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 邱國展 李宗銘
- 主題與關鍵字：
- 系統模組化構裝 介電材料 噴印導體材料 SiP System in package Dielectrics Printed conductor materials
- 描述：
- 來源期刊:電路板會刊
- 卷期:32 民95.04
- 頁次:頁56-66
- 日期：
- 20060400
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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