IC載板增層製程用環保型介電絕緣層材料技術與應用
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- 資料識別：
- A06058780
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 廖如仕(Liao， L. S.)
- 主題與關鍵字：
- 增層材料 無鹵無磷 聚醯胺醯亞胺 IC載板 Build-up material Halogen-free Phosphorus-free Polyamideimide Integrated circuit substrate
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:234 民95.06
- 頁次:頁198-205
- 日期：
- 20060600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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