球格陣列基板之電源佈局設計對電源寄生效應的影響
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A06053740
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 張茂林 尤芳寬 許裕隆
- 主題與關鍵字：
- 球格狀陣列封裝 電源完整性 訊號完整性 地電位彈跳 同時切換雜訊 寄生效應 BGA Power integrity Signal integrity Ground bounce SSN Parasitic effect
- 描述：
- 來源期刊:清雲學報
- 卷期:26:1 民95.03
- 頁次:頁119-130
- 日期：
- 20060300
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
