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Optimization of the Fine Pitch Stencil Printing Process in the Surface Mount Printed Circuit Board Assembly
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後設資料
資料識別:
A06051729
資料類型:
期刊論文
著作者:
楊昌哲(Yang, Chan-jer)
主題與關鍵字:
表面黏著 印刷電路板 鋼版印刷 錫膏塗佈
描述:
來源期刊:明新學報
卷期:23 民88.12
頁次:頁201-225
日期:
19991200
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
楊昌哲(Yang, Chan-jer)(19991200)。[Optimization of the Fine Pitch Stencil Printing Process in the Surface Mount Printed Circuit Board Assembly]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4c/bb/44.html(2024/09/14瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4c/bb/44.html
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