覆晶構裝：電鍍鎳、電鍍銅和無電鍍鎳(磷)阻障層與無鉛錫球接點之界面反應研究
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- 資料識別：
- A06042243
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 張恕銘(Chang， Shu-ming) 汪若蕙(Uang， Ruoh-huey) 劉道奇(Liou， Dau-chi) 胡旭添(Hu， Hsu-tien) 陳國銓(Chen， Kuo-chuan) 陳俞坊(Chen， Yu-fang) 陳裕華(Chen， Yu-hua)
- 主題與關鍵字：
- 無鉛材料 球下金屬層 電鍍鎳 電鍍銅 無電鍍鎳(磷) Lead free solders UBM Electroplating Ni Electroplating Cu Electroless Ni(P) plating
- 描述：
- 來源期刊:界面科學會誌
- 卷期:28:1 民95.03
- 頁次:頁43-53
- 日期：
- 20060300
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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