表面活化技術在低溫金-金接合之研究
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- 資料識別：
- A06042242
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陸蘇財(Lu， Su-tsai) 林耀生(Lin， Yao-sheng) 黃昱瑋(Huang， Yu-wei)
- 主題與關鍵字：
- 表面活化接合 奈米界面接合 低溫接合 Au-Au interconnection Low temperature bonding Surface activated bonding
- 描述：
- 來源期刊:界面科學會誌
- 卷期:28:1 民95.03
- 頁次:頁33-41
- 日期：
- 20060300
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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