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Electrochemical Copper Metallization and Interface Adhesion Measurement for ULSI Application
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後設資料
資料識別:
A06042240
資料類型:
期刊論文
著作者:
張守一(Chang, Shou-yi) 林樹均(Lin, Su-jien)
主題與關鍵字:
電化學 金屬化製程 界面強度 Electrochemistry Metallization Interface adhesion
描述:
來源期刊:界面科學會誌
卷期:28:1 民95.03
頁次:頁11-19
日期:
20060300
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
張守一(Chang, Shou-yi) 林樹均(Lin, Su-jien)(20060300)。[Electrochemical Copper Metallization and Interface Adhesion Measurement for ULSI Application]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4c/92/69.html(2024/09/14瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4c/92/69.html
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