Sn-3Ag-XCu(X=0.0~0.9)三元銲料在去離子水中的電化學遷移行為
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- 資料識別：
- A06036084
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 林景崎(Lin， J. C.) 蘇茂華(Su， M. H.) 洪宜芳(Hong， Y. F.) 李勝隆(Lee， S. L.)
- 主題與關鍵字：
- 去離子水 電化學遷移 錫銀銅銲錫 XPS分析 動態極化分析 Deionized water Electrochemical migration Sn-Ag-Cu solder XPS Potentiodynamic polarization
- 描述：
- 來源期刊:防蝕工程
- 卷期:19:2 民94.06
- 頁次:頁213-224
- 日期：
- 20050600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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