3D Geometric Model of Wafer Shape for Diamond Grinding of Silicon Wafers
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- 資料識別：
- A06034894
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陳炤彰(Chen， Chao-chang A.) 許厲生(Hsu， Li-sheng)
- 主題與關鍵字：
- Geometric model Wafer shape Wafer grinding Diamond grinding Silicon wafers 半導體製程 矽晶圓 鑽石輪磨 平坦化
- 描述：
- 來源期刊:中國機械工程學刊
- 卷期:27:1 民95.02
- 頁次:頁123-130
- 日期：
- 20060200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
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