Applications of Electroless Silver Plating on TFT Process

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A06034866
資料類型:
期刊論文
著作者:
潘正堂(Pan, Cheng-tang) 徐瑞芳(Shyu, Ruey-fang) 佘坤霖(Sher, Kun-lin) 許育榮(Hsu, Yu-rung) 蕭名男(Hsiao, Ming-nan)
主題與關鍵字:
Electroless Nano indenter Silver Photoresist 無電鍍銀製程 薄膜電晶體
描述:
來源期刊:中國機械工程學刊
卷期:27:1 民95.02
頁次:頁41-45
日期:
20060200
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

青春前後期游泳選手對胰島素敏感度、葡...
電漿對聚酯纖維改質及其抗菌性之研究
小綠葉蟬吸食茶菁對白毫烏龍茶香氣成份...
現代中國畫的傳統與變革
挪威對於養殖魚類之安全、衛生及基改飼...
輸電電纜連接站避雷器接地引接方式標準...