軟性印刷電路板產業分析--軟性載板篇
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- 資料識別：
- A06033176
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 金進興(King， J. S.)
- 主題與關鍵字：
- 軟性印刷電路板 軟性載板 軟模式晶粒構裝 Flexible printed circuit FPC Tape substrate Chip on flex Chip on film COF
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:231 民95.03
- 頁次:頁164-171
- 日期：
- 20060300
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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