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軟性印刷電路板產業分析--FPC篇
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後設資料
資料識別:
A06024641
資料類型:
期刊論文
著作者:
金進興(King, J. S.)
主題與關鍵字:
軟性印刷電路板 捲帶晶粒自動接合 軟模式晶粒構裝 Flexible printed circuit FPC Tape automatic bonding TAB Chip on flex Chip on film COF
描述:
來源期刊:工業材料
卷期:230 民95.02
頁次:頁105-112
日期:
20060200
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
金進興(King, J. S.)(20060200)。[軟性印刷電路板產業分析--FPC篇]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4c/46/75.html(2024/09/14瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4c/46/75.html
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