邊界元素法分析電子構裝之層面熱應力
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- 資料識別：
- A06022640
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 夏育群(Shiah， Y.C.)
- 主題與關鍵字：
- 覆晶 內部熱偶合邊界元素法 充填膠 基板 Flip chip BEM's inter-coupled treatment of interfacial thermal stress Underfill Substrate
- 描述：
- 來源期刊:臺北科技大學學報
- 卷期:38:2 民94.09
- 頁次:頁103-114
- 日期：
- 20050900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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