Method for Analyzing Effective Polishing Frequency and Times for Chemical Mechanical Planarization Polishing Wafer with Different Polishing Pad Profiles
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- 資料識別：
- A06022262
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 林榮慶(Lin， Zone-ching) 陳健忠(Chen， Chein-chung)
- 主題與關鍵字：
- Chemical mechanical polishing CMP Compensation Image Binary 化學機械研磨 晶圓
- 描述：
- 來源期刊:中國機械工程學刊
- 卷期:26:6 民94.12
- 頁次:頁671-676
- 日期：
- 20051200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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