LED封裝模組與產品應用近況發展介紹
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- 資料識別：
- A06016784
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 張志祥(Chang， C. H.) 邱國創(Chiu， K. C.) 林澤勝(Lin， T. S.)
- 主題與關鍵字：
- 發光二極體 晶片接合 基板剝離 覆晶封裝 Light emitting diode LED Wafer bonding Substrate lift-off Flip chip
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:229 民95.01
- 頁次:頁69-84
- 日期：
- 20060100
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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