Ni粉末添加對Sn-Ag銲料銲點的接合強度之研究
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- 資料識別：
- A06010329
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 李洋憲(Lee， Yang-hsien)
- 主題與關鍵字：
- 複合銲料 微結構 接合強度 金屬間化合物 Composite solder Microstructure Adhesive strength Intermetallic compound IMC
- 描述：
- 來源期刊:南臺科技大學學報
- 卷期:30 民94.12
- 頁次:頁69-76
- 日期：
- 20051200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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