錫鋅系五元無鉛銲錫球與BGA基板Cu/Ni-P/Au界面之研究
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A06009551
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 邱盈達(Chiu， Y. T.) 林光隆(Lin， K. L.)
- 主題與關鍵字：
- 錫鋅系銲錫 時效處理 BGA 介金屬化合物 Sn-Zn series lead-free solders Aging treatment BGA Intermetallics
- 描述：
- 來源期刊:材料科學與工程
- 卷期:37:1 民94.03
- 頁次:頁41-45
- 日期：
- 20050300
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
