IC 封裝發展趨勢與散熱的挑戰
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- 資料識別：
- A05008047
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 劉君愷 楊書榮 余致廣 戴明吉
- 主題與關鍵字：
- 系統單晶片 系統構裝 熱阻網路封裝 晶片接面溫度 無凸塊嵌入式封裝 System on a chip SoC System in a chip Sip Thermal resistance network Junction temperature Bumpless bulid-up layer BBUL
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:220 民94.04
- 頁次:頁104-114
- 日期：
- 20050400
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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