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模組化IC預燒承座結構有限元素分析
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後設資料
資料識別:
A05005829
資料類型:
期刊論文
著作者:
陳精一 王輝祥
主題與關鍵字:
預燒承座 預燒板 記憶體測試 預燒測試 有限元素法 Burn in socket Burn-in board Burn-in test CSP BGA ANSYS software Finite element analysis
描述:
來源期刊:中華理工學刊
卷期:3:2 民94.03
頁次:頁61-66
日期:
20050300
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
陳精一 王輝祥(20050300)。[模組化IC預燒承座結構有限元素分析]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4b/f3/c0.html(2024/09/14瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4b/f3/c0.html
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