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Developing a Mini-Impact System for Measuring Silicon Wafer's Elastodynamic Response
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後設資料
資料識別:
A05005175
資料類型:
期刊論文
著作者:
Jenq, S. T. Leu,T. S. Su,Y. G. Lee,J. S. HwangG. C.
主題與關鍵字:
Microsensors Silicon Impact response MEMS Strain sensor Dynamic elastic property
描述:
來源期刊:Journal of Mechanics
卷期:21:1 民94.03
頁次:頁33-39
日期:
20050300
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
Jenq, S. T. Leu,T. S. Su,Y. G. Lee,J. S. HwangG. C.(20050300)。[Developing a Mini-Impact System for Measuring Silicon Wafer's Elastodynamic Response]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4b/f0/b4.html(2024/09/14瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4b/f0/b4.html
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