電磁感應局部加熱輔助晶圓接合之技術於微機電系統封裝的應用
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- 資料識別：
- A05066877
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 楊學安 王維中 方維倫
- 主題與關鍵字：
- 感應加熱 晶圓接合 局部接合 微機電封裝
- 描述：
- 來源期刊:電子月刊
- 卷期:11:11=124 民94.11
- 頁次:頁149-159
- 日期：
- 20051100
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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