無鉛材料特性與系統組裝之挑戰(下)
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- 資料識別：
- A05063723
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 游善溥(Yu， S. P.) 張道智(Chang， T. C.)
- 主題與關鍵字：
- 無鉛 系統組裝 材料特性 銲錫性 可靠度 界面缺陷 Lead-free System assembly Material characteristics Solderability Reliability Interfacial defects
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:227 民94.11
- 頁次:頁152-156
- 日期：
- 20051100
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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