安全晶片市場升溫 ST符合TCG 1.2版規範之TPM量產
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- 資料識別：
- A05050957
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 蔡雅萍
- 描述：
- 來源期刊:新電子科技
- 卷期:234 民94.09
- 頁次:頁177
- 日期：
- 20050900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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